PCB電路板廢水處理——海普吸附工藝

更新時(shí)間：2021-12-01　點(diǎn)擊量：2492

隨著印制電路板（Printed Circuit Board，簡(jiǎn)稱PCB）行業(yè)的不斷發(fā)展壯大，PCB廢水的環(huán)保問題已日益突顯。PCB廢水成分復(fù)雜，含有多種以離子及絡(luò)合離子形式存在的Cu2+、Ni2+等重金屬、大量有機(jī)物及各種添加劑，廢水水質(zhì)變化較大，是較難處理的工業(yè)廢水之一。

1 PCB廢水分類及特點(diǎn)

線路板廢水主要來源于線路板制作中的磨磨、顯影、蝕刻、剝膜、黑/棕氧化、去毛邊、除膠渣、鍍通孔、鍍銅、防焊綠漆、顯影、成型清洗等工序。根據(jù)各生產(chǎn)工序廢水水質(zhì)特性將PCB廢水分為以下幾類：

（1）磨板廢水：來源于磨板工序，主要污染物為SS、銅粉，COD一般小于30mg/L。

（2）絡(luò)合銅廢水：來源于化學(xué)鍍銅等清洗水，含EDTA等絡(luò)合物，COD200-300mg/L。

（3）高濃度有機(jī)廢水：也稱油墨廢水，來源于顯影、剝膜、除膠渣和顯影清洗水，COD 5000 -20000mg/L。

（4）綜合廢水：來源于除油、酸洗、酸蝕、微蝕、脫膜、顯影工序的二級(jí)后的水洗工序，主要含有酸、堿、銅離子及少量有機(jī)物。

（5）電鍍廢水：來源于鍍銅工序清洗水，含銅金屬離子。

（6）含氰廢水：繞性板含氰廢水較多，高CN-。

（7）含鎳廢水：來源于鍍鎳清洗水，鎳濃度高，COD一般小于80mg/L，pH值2-5。

（8）含氨廢水：來源于堿性蝕刻清洗水，最大特點(diǎn)即為氨氮濃度較高、存在氨銅絡(luò)合物，必須單獨(dú)分流進(jìn)行除氨、除銅。

2 PCB生產(chǎn)廢水吸附處理工藝

在實(shí)際生產(chǎn)中，主要可以分為三類即：有機(jī)廢水、電鍍廢水和生活廢水，有機(jī)廢水主要為脫膜顯影廢水，其主要是由印制電路板制備過程中的制作導(dǎo)線圖形工藝產(chǎn)生的，特點(diǎn)是有機(jī)物含量較高，pH較高，成分復(fù)雜，水質(zhì)水量波動(dòng)大，處理難度大。電鍍廢水的主要特點(diǎn)是pH低，某種金屬含量高，具較強(qiáng)的回收利用價(jià)值。

如何有效地去除絡(luò)合銅、其他金屬離子和COD 是PCB 廢水處理的關(guān)鍵，目前需要一種有效及節(jié)省成本的方法對(duì)其進(jìn)行處理

江蘇海普功能材料有限公司的科研團(tuán)隊(duì)開發(fā)了系列基于典型行業(yè)廢水水質(zhì)與處理工藝特點(diǎn)的樹脂吸附劑產(chǎn)品，配合相關(guān)配套工藝可對(duì)PCB生產(chǎn)廢水進(jìn)行處理

如一企業(yè)每天產(chǎn)生1125t氰銅廢水，其中銅離子、鎳離子超標(biāo)，采用我司特種吸附材料并對(duì)該廢水進(jìn)行工藝設(shè)計(jì)，多段工藝綜合治理

末端吸附出水鎳可穩(wěn)定在0.1mg/L以下，銅離子穩(wěn)定在0.3mg/L以下，滿足企業(yè)要求，出水可直接進(jìn)入廠區(qū)中間水池繼續(xù)處理

與其他處理技術(shù)相比，海普的特種吸附材料，吸附容量大，吸附材料可再生使用，使用壽命長(zhǎng)；

可實(shí)現(xiàn)模塊組件形式，能根據(jù)生產(chǎn)能力靈活調(diào)節(jié)，占地節(jié)省、結(jié)構(gòu)緊湊；自動(dòng)化程度高，工藝流程短，操作簡(jiǎn)單，能耗低；

同時(shí)，在吸附飽和后，用脫附劑進(jìn)行脫附處理，經(jīng)過脫附后的吸附劑得以再生重新用于吸附

依托于切實(shí)可行的特種吸附劑產(chǎn)品及其配套組合工藝，海普已幫助多家PCB相關(guān)行業(yè)客戶完成了廢水處理。

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